电子产品和解决方案的应用程序
应用程序

电子产品

铁提供了一个全方位的贵金属材料,电子眼镜、介电材料、陶瓷磁带,工程丝网漏印用厚膜贴和油墨专业电子应用程序。我们电子材料产品中发现的最新一代汽车传感器、陶瓷电容器、陶瓷电子包装、混合电路、微电子学、被动元件、芯片组件、电介质和其他高可靠性应用程序。
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    A6M-E确立材料高频应用程序系统
    铁的无铅和一直在A6M-E确立材料系统是专为最大性能在高频模块和设备110 GHz。A6M-E磁带系统产品数据Co-Fireabl……
    钡钛
    铁的首选源电子级高纯钛酸钡粉末和介质产品的配方。
    类1 -齿轮介质粉和配方
    铁是环评的全球领先供应商类我制定介质粉设计用于制造齿轮类型陶瓷部件,如单层电容(SLC),多层陶瓷…
    类2 - X7R类型绝缘粉末和配方
    铁是一个主要供应商和二类X7R介质粉配方设计师设计用于生产二类多层陶瓷电容器(MLCC)和单层电容(SLC)……
    介电陶瓷Non-Capacitor组件
    铁提供介电陶瓷和陶瓷配方non-capacitor组件包括:高频介电粉末、低温陶瓷配方,和陶瓷配方……
    电极糊剂对陶瓷芯片组件
    铁提供了一个广泛的选择银和银/钯导体贴和终止为阀瓣压敏电阻设备贴,铁氧体导体设备,压电设备和热敏电阻设备……
    功能性添加剂对陶瓷电容器和被动元件
    铁是陶瓷粉末和功能性添加剂的首选源陶瓷介质产品的配方。我们广泛的陶瓷粉末包括钛、金属氧化物、锆酸盐和年代……
    75年样本图像x75
    黄金(Au)导电片
    铁会产生各种各样的化学沉淀超高纯度金导电片设计用于满足厚膜技术的要求,包括金导电糊。
    75年样本图像x75
    黄金(AU)导电粉末
    铁会产生各种各样的化学沉淀超高纯度金导电粉末旨在满足厚膜技术的要求,包括导电糊。
    HTCC导体材料
    设计提供了厚膜铂和钨铁导体与耐火co-fired氧化铝氧化锆磁带和磁带。这些耐火陶瓷磁带和导体贴co-fired h……
    HTCC介电材料
    铁提供厚膜介质材料包括氧化铝介质贴和逃亡的糊剂用于各种HTCC应用程序。
    HTCC氮氧化物传感器系统和材料
    提供厚膜材料包括铁铂导体贴或油墨和高温co-fireable陶瓷磁带用于平面氮氧化物(氮氧化物)传感器。
    HTCC氧传感器系统和材料
    提供厚膜材料包括铁铂贴或油墨和高温co-firable陶瓷磁带用于平面氧传感器。
    内电极糊
    铁提供了一个广泛的选择内电极糊剂用于高火,低火和超低火贵金属电极(中外)被动组件。
    经历了18个Low-Mid确立材料系统频率的应用程序
    铁的无铅和一直在经历了18个确立材料系统是专为最大性能在中心频率超过40 GHz模块和设备。经历了18个胶带材料系统产品数据Co-F……
    低温无铅玻璃粉末
    铁提供了一个投资组合的标准和定制的低温无铅玻璃粉末制定和处理各种微电子应用广泛的属性满足……
    产品类别
    行业
    75年样本图像x75
    低温焊接材料
    铁提供银悬浮液为低温压力烧结所需焊接电子封装应用程序需要优越的热导率,同时保持机械刺……
    低温含铅玻璃封贴
    铁提供了一个投资组合的标准含铅电子玻璃贴为密封的密封设计的电子封装和器件在烧结温度降低。
    产品类别
    行业
    无铅低温封接玻璃贴
    铁提供了一个投资组合的无铅玻璃贴设计实现真空密封层降低烧结温度传感器和其他设备。
    产品类别
    行业
    75年样本图像x75
    钯导电片
    铁会产生各种各样的化学沉淀超高纯度钯导电粉末旨在满足厚膜技术的要求,包括导电糊。