SMTconnect 2022

可能10 - 12纽伦堡,德国

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媒体调查

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    交易会提供重要的、经济冲动和对未来积极的迹象——因此我们甚至更快乐的参与作为参展商在今年的SMTconnect强制休息后超过2年。

    创新产品、未来趋势和技术领域的开发、制造、服务和应用微电子组件和系统——区分SMTconnect独特的贸易公平的主题在欧洲电子制造业。

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    导体为陶瓷组件贴

    我们提供一个广泛的选择在多层导体贴适合许多应用程序…

    封接玻璃贴

    铁电子提供了厚膜封接玻璃贴,发现在结束应用程序中使用……

    材料厚膜混合电路

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    陶瓷粉末为被动组件和配方

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    功能特色

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    我们提供全方位的工程电子材料贵金属粉末和贴玻璃粉末和贴,和陶瓷粉末混合电路,微电子,先进的包装,多层芯片组件和其他电子设备。

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    超过45年的经验的基础上,成功地满足了铁性能和可靠性要求高的电子产品行业。

    我们也将介绍钢加热元件用于电动车和混合动力车,高性能材料在汽车发动机关键部件,以及传感器用于发动机管理系统、排气系统和催化转换器。电子包装材料展出包括混合集成电路(嗝)、高温co-fired陶瓷(HTCC),低温co-fired陶瓷高瓦斯)等等。

    我们的团队很高兴在见到你布斯# 5 - 409。

    https://smt.mesago.com/nuremberg/en.html

    电子材料

    我们提供全方位的工程电子材料和定制设计的产品混合电路,…
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